Micro LED被視為可能顛覆產(chǎn)業(yè)的新一代顯示技術(shù)，但目前在關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備上還未取得突破，被視為過渡性產(chǎn)品、技術(shù)難度相對較低的Mini LED成為當(dāng)紅炸子雞，許多臺廠相繼插旗，下半年可望有車用、電競監(jiān)視器與筆電等產(chǎn)品問世，而Micro LED雖短期難以達(dá)量產(chǎn)水平，但部份技術(shù)已得到一定進(jìn)展，下半年市場可望就能出現(xiàn)高階產(chǎn)品。
Micro LED結(jié)構(gòu)是微型化LED陣列，也就是將LED結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)行薄膜化、微小化與陣列化，使其體積約為目前主流LED大小的 1%，每一個畫素都能定址、單獨驅(qū)動發(fā)光，將畫素點的距離由原本的毫米級降到微米級。Mini LED則是指 LED晶粒尺寸約在 100 微米以上的 LED，介于傳統(tǒng)LED與Micro LED之間，是傳統(tǒng)LED背光基礎(chǔ)的改良版本。
Micro LED優(yōu)點包括低功耗、高亮度、超高分辨率與色彩飽和度、反應(yīng)速度快、超省電、壽命較長、效率較高等，其功率消耗量約為LCD的 10%、OLED的 50%，更節(jié)能省電，還具有自發(fā)光、無需背光源的特性。Mini LED具有異型切割特性，搭配軟性基板也可達(dá)成高曲面背光，HDR 分區(qū)更精細(xì)，厚度也與OLED相近。
從應(yīng)用面來看，一般的LED芯片以照明與顯示器背光模塊為主， Mini LED應(yīng)用則是以HDR與異型顯示器等背光應(yīng)用為主，終端應(yīng)用產(chǎn)品包括手機(jī)、電視、車用面板與電競用筆電等；Micro LED應(yīng)用概念則是完全不同，其為自發(fā)光顯示技術(shù)，除可應(yīng)用于手機(jī)、車用顯示器與電視等，應(yīng)用還拓及至AR或 VR、智慧手表、投影機(jī)等領(lǐng)域。
不過，由于 Micro LED技術(shù)必須將LED微小化，以 4K 等級的 Micro LED熒幕為例，就需要高達(dá) 2488 萬顆LED高度集成，Micro LED目前面臨的技術(shù)瓶頸包括磊晶與芯片、轉(zhuǎn)移、全彩化、電源驅(qū)動、背板及檢測與修復(fù)技術(shù)等六大面向，如何在技術(shù)與成本間取得平衡，將是未來的關(guān)鍵。
也因Micro LED仍有許多技術(shù)困難與成本問題待突破，技術(shù)難度相對較低的 Mini LED吸引不少廠商投入研發(fā)，從臺廠進(jìn)展來看，晶電預(yù)計下半年可望出貨 Mini LED電競應(yīng)用產(chǎn)品，而手機(jī)應(yīng)用則還要再等等；億光Mini LED產(chǎn)品第4季可望出貨，將應(yīng)用于車用或手機(jī)產(chǎn)品。
隆達(dá)目前客戶主要應(yīng)用包括電競筆電、車用面板、醫(yī)療顯示器、高階專業(yè)繪圖顯示器等高階產(chǎn)品，客戶已驗證完成，預(yù)計第 3 季起小量出貨；宏齊研發(fā) Mini LED封裝產(chǎn)品已開始出貨給電影院 LED熒幕客戶，Mini LED手機(jī)應(yīng)用則在認(rèn)證中。友達(dá)也預(yù)計下半年推出電競監(jiān)視器或電競筆電產(chǎn)品。
Micro LED部分，三星、Sony、友達(dá)等大廠今年均已展示相關(guān)概念性產(chǎn)品，雖短期內(nèi)無法達(dá)到量產(chǎn)水平，但龍頭廠商與新創(chuàng)公司積極參與研發(fā)，部分技術(shù)已得到一定進(jìn)展，預(yù)期今年下半年就可見到高階產(chǎn)品出現(xiàn)。